课程背景：

随着电子信息技术的发展日新月异，电子产品的复杂程度也急剧提高，如何从产品设计、物料采购、产品制造以及可靠性试验分析等多方面保障电子产品的可靠性也就成为了广大企业必须重点考虑的问题。整机可靠性工作涉及面宽，问题复杂，在越来越短的产品生命周期的条件下如何进行系统可靠性工作存在很大的难题，赛宝实验室在多年可靠性工作的基础上，提出了电子产品可靠性整体解决方案将有助于企业理清思路，从而抓住可靠性工作的核心，保障产品的可靠性，降低由于可靠性问题导致的经济损失。另外，作为电子产品的基础、关键材料的电子元器件的日益复杂，也带来了电子元器件测试或评价方面的诸多难题，导致了大量的关键元器件由于无法测试或测试方法不科学引发的产品可靠性问题。特别突出的是，除技术难题外，受经济利益驱动，目前市场上还存在大量的假冒翻新器件，严重影响了电子产品的可靠性，并引发了很多安全事故，假冒翻新器件已经成为影响电子产品可靠性的一个最为重要的因素。因此，在整机设计过程中，如何进行系统可靠性管理，如何选择合适的电子元器件；在采购过程中如何保证器件质量稳定，避免采购到假冒翻新器件等劣质元器件，如何保证电子元器件在电子制造过程中的可靠性是广大企业迫切要解决的问题。

培训目标：

1.通过参与培训，可以在短时间掌握可靠性指标、模型、预计、分配、FMEA和FTA等。

2.通过参与培训，能够迅速掌握元器件选用、降额、容差与漂移设计、冗余设计、电路简化设计、潜在通路、三防、热设计和静电防护等内容。

3.通过参与培训，能迅速了解可靠性的控制管理，包括供应商的控制、元器件质量控制、统计过程控制、质量闭环控制和可靠性评审等；并能掌握了解可靠性测定试验、鉴定与验收试验、筛选试验、增长试验、HALT／HASS及加速寿命试验。

参加对象：研发部经理、测试部经理、质量部经理、硬件工程师、可靠性工程师、失效分析工程师、测试工程师、质量工程师、QC工程师、QA工程师、结构设计工程师、工艺工程师等相关技术人员。

课程内容：

第一篇：导引篇

(一)、为什么以可靠性为中心

1.可靠性与返修率的关系 2.防盗门的设计－－可靠性设计的重要

3.空难分析－－数据分析的重要 4.自动取款机监视器不显示的原因－－可靠性性管理与检查

5.手机为何开裂－－可靠性试验的思考 6.电子链接失效案例

(二)、产品可靠性表征与寿命分布

1.产品的可靠性定义 2.浴盆曲线与失效率等级 3.产品的可靠性标准参数

4.可靠性指标间的相互关系 5.客户关注指标与可靠性指标的转换（案例分析）

第二篇：可靠性流程与体系

(一)、可靠性体系

(二)、可靠性指标的确定

1.环境的识别 2.指标的识别

(三)、可靠性指标的传递与规则

(四)、质量可靠性整体解决的思路与应用

1.等板平衡 2.波动原理

第三篇：定量可靠性设计

(一)、可靠性模型的建立与分析

1.可靠性模型的组成

2.系统可靠性模型

（1）串联系统 （2）并联系统 （3）表决系统(n中取r系统)

（4）串联、并联系统可靠性的计算 （5）可靠性预计时建模工作的注意事项

(二)、可靠性预计

1.可靠性预计的主要方法 2.计数法可靠性预计

3.应力分析法的可靠性预计 4.最新预计方法简介

(三)、可靠性分配

1.可靠性分配考虑的因素 2.考虑复杂度和重要度的分配方法

3.综合因子法(工程加权法分配法,CW法)  4.可靠性指标分配应注意的事项

(四)、故障模式、效应与危害性分析（FMECA）

1.故障模式、影响及危害性分析的概念 2.常用标准

3.军标FMEA/FMECA分析的步骤 4.QS9000 的FMECA方法 5.案例分析

(五)、故障树分析

1.分析的概念 2.FTA方法基础 3.故障树的一般方法

第四篇：定性设计篇

(一)、可靠性设计准则的制定与实施

1.可靠性设计准则的定义 2.可靠性设计准则的作用 3.建立可靠性设计准则的步骤

4.可靠性设计准则中制定中应注意的事项

（1）处理好简化设计与“三化”的关系

（2）设法消除降额设计中的“不愿”与“不会”

（3）处理好容差设计中的长期稳定性与短期稳定性

（4）切合实际的热设计就是好的热设计

（5）静电防护的误区

（6）软件可靠性设计是产品可靠性准则的重要内容

（7）冗余设计的应用限制

（8）潜在通路分析需引起注意

（9）非电子产品更需要可靠性设计准则

(二)、电子元器件（IC组件）的选择与控制

1.元器件的故障模式及预防对策 2.半导体器件的选用 3.集成电路的选用

4.电阻器与电位器的选用 5.电容器的选用 6.继电器的选用

(三)、降额设计

(四)、储备（冗余）设计

1.储备的含义和方式 2.各种储备方式对可靠性的提高

3.故障模式对储备的影响 4.灵活应用储备设计的案例

(五)、潜在通路分析

1.潜在通路分析的由来和原理 2.潜在通路的表现形式和设计预防(案例分析)

(六)、热设计

1.热设计的原则

2.改善热设计的方法及示例

（1）改进现有热设计的方法 （2）成功改进的案例 （3）某企业产品例子

(七)、软件质量和可靠设计

1.软件可靠设计准则

第五篇：管理控制篇

(一)、元器件的质量与可靠性控制

1.元器件质量保证的有关标准解析

2.元器件标准

（1）规范 （2）标准

3.可靠性表征方式与质量等级

（1）元器件的失效率等级 （2）产品保证等级

4、用于电子设备可靠性预计的质量等级

(二)、假冒元器件的鉴别

1. “翻新”元器件的危害 2.假冒元器件的鉴别

(三)、焊接工艺的失效案例与分析

1.阳极导电丝( CAF)生长失效案例

（1）LED灯常亮失效 （2）电池保护板烧蚀

2.PCB导线开路失效案例

（1）计算机主板导线开路

3.PCB爆板分层案例

（1）棕化面分层 （2）PP内部分层

4.PCB孔铜断裂失效案例

（1）孔铜腐蚀 （2）孔铜结晶不良

5.电迁移与枝晶生长失效案例

（1）Pin针焊点间漏电失效 （2）银迁移失效分析

6.PCBA组件腐蚀失效案例研究

（1）主板表面腐蚀失效 （2）线路腐蚀失效

第六篇：试验评价篇

(一)、可靠性试验分类及其技术问题

(二)、可靠性测定试验

1.可靠性测定试验的方法与要点 2.可靠性测定试验的数据处理方法

3.可靠性测定试验的点估计与置信区间估计

(三)、高加速寿命试验和应力筛选试验(HALT/HASS)

1.HALT试验程序 2.开展HALT和HASS的几点看法

(四)、寿命和加速试验

1.寿命试验 2.加速寿命试验 3.案例分析

讲师简介：

张增照：研究员，国务院省级政府质量考核专家，中国质量协会可靠性促进委员会专家委员；《环境试验》《电子产品可靠性与环境试验》编委；首席诊断师，具有中国质量工程师培训执教资格。

主要从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究，具有丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础。负责了五个国家重点工程元器件的优选工作，开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等研究工作。主持了GJB/Z299《电子设备可靠性预计手册》关键技术研究，并相继发布了B、C版。负责GB/T7826《故障模式、影响及危害性分析》和GB/T7829《故障树分析（FTA）》等标准制定。出版专著《电子产品可靠性预计》、《可靠性设计》、《以可靠性为中心的质量设计、分析和控制》。获得部级二、三等奖各2次，航空科技进步三等奖一项，获发明专利2项。曾为地铁2号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议书，为康佳、TCL、美的、三一重机、重庆电网完成可靠性、维修性设计书；为14所、26所、741厂、康佳、TCL、美的、科龙等众多企业的技术人员进行了一百多次的公开或内部的可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方面的技术培训。应邀赴韩国参加韩国信赖性学会成立大会，并代表中国专家在大会演讲。

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