高速电路的SI、PI及EMC设计与案例分析高级研修班
本课程结合讲师多年的实战工作经验,详细介绍了信号完整性(SI)、电源完整性(PI),以及EMI/EMC设计较完整的知识体系,以及各种不同的信号完整性问题在实际项目中的体现,特别是讲师最近在GHz高速信号领域的一些研究成果。通过理论和实践相结合的培训方式,帮助电子行业工程技术人员在理解高速信号传输本质的基础上,掌握分析SI问题的工具和技巧,提高在PCB产品设计和布线方面的专业技能,为企业培养优秀的SI工程师和项目管理人员,提高产品性能质量和可靠性,增强产品的市场竞争力。
培训对象:
从事研发部门负责人、项目经理、硬件工程师、PCB设计工程师、电路设计工程师、SI工程师、PCB LAYOUT 工程师、电磁兼容(EMC/EMI)工程师、系统工程师、测试工程师及质量管理人员等。
课程内容:
(一)SI设计概述
1.什么是高速系统设计(哪些因素决定了高速信号本质)?
⑴ 高速,还是高频?上升沿,还是传输线长度?
⑵ Maxwell方程、PCB信号传播模式、信号完整性、材料介质及损耗之间有什么内在联系?
2.高速系统设计难点和发展趋势
(二)信号完整性(SI)、电源完整性(PI)设计及实例说明
1.正确理解信号完整性的定义
⑴ 信号完整性问题的起源 ⑵ 解决信号完整性的方法学问题 ⑶ 信号完整性分析目的
2.传输线理论
⑴ 除了等效电路分析方法,该以什么样的视角来观察传输线?
⑵ PCB传输线特征阻抗、入射阻抗、瞬时阻抗,定义和联系
⑶ 常用的传输线结构,以及给我们带来的启示
⑷ 耦合传输线的物理特征和耦合本质的分析
⑸ 在高速板中,如何设计符合要求的传输线?
3.传输线的损耗和高速信号传输质量
⑴ 趋肤效应及实例分析 ⑵ 介质损耗及实例分析
⑶ 损耗与频率的关系(你真的了解损耗么?) ⑷ 如何降低传输线的损耗
4.反射与匹配
⑴ 信号反射机理、表现及实例分析 ⑵ 各种拓扑结构对信号传输的影响
⑶ 反射的消除和预防 ⑷ 常见匹配方法及应用原则
⑸ 常见总线的传输特征 ⑹ 高速电路中传输线设计技巧和控制反射的技巧
5.串扰
⑴ 信号串扰机理(串扰和耦合的关系) ⑵ 感性串扰及实例分析
⑶ 容性串扰及实例分析 ⑷ 串扰模型及实例分析
⑸ 前向串扰/后向串扰和感性串扰/容性串扰之间的关系 ⑹ 高速板中串扰控制技巧
6.SSN同步开关噪声和设计实例分析
7.电源完整性分析(PI)
⑴ PI介绍 ⑵ 什么是电源系统目标阻抗 ⑶ 电源平面的分层
⑷ 电源平面的分割 ⑸ 电源平面的谐振特性分析 ⑹ 去耦电容的原理和设计应用
⑺ SSN噪声分析的原则和方法 ⑻ 电源等效电路模型 ⑼ 电源完整性设计的方法学
8.时序分析
⑴ 数字电路的时序技术发展分析 ⑵ 时序裕量分析的方法和过程
9.高速信号的回流路径(参考平面)
⑴ 什么是高速信号的回流路径(参考平面)
⑵ 回流路径(参考平面)的不连续对高速信号的影响
⑶ 案例说明:如何选择回流路径(参考平面),地还是电源?
⑷ 案例说明:如何保证系统级的一致连续性?
⑸ 从回流路径来理解如下现象:反射、串扰、EMI和EMC
10.EMI/EMC的本质和设计实践方法
⑴ EMI、EMC的联系和区别,它们一样么? ⑵ 如何处理EMC?
⑶ 我们的目的是要通过EMI测试?还是如何降低EMI?
(三)SI分析中器件的选择和特性
1.基本元器件特性 2.器件封装对信号的影响 3.接插件模型对信号仿真的影响
4.器件模型技术
⑴ 仿真模型的作用和类型 ⑵ IBIS 模型和SPICE模型 ⑶ 案例演示:IBIS 模型的基本元素
⑷ IBIS 模型的获取 ⑸ 案例分析:IBIS 模型验证和使用 ⑹ 模型库的管理
(四)DDRx设计技术和案例分析
1.DDR技术介绍 2.DDR设计实例讲解 3.DDR,DDR2和DDR3技术对比
4.DDR2和DDR3系统的设计难点分析和设计方法 5.DDRx系统布线规则与技巧
(五)EMC基础知识及EMC测试方法
1.什么是EMC 2.EMC的标准框架 3.EMC测试方法
(六)接地设计技术
1.接地技术的分类 2.由接地产生的EMC问题 3.产品的接地结构和方法 4.实用接地技术分析
(七)滤波设计技术
1.滤波电路的滤波特性 2.实用滤波电路分析 3.滤波器的选择 4.滤波器的使用
(八)屏蔽设计技术
1.屏蔽技术原理 2.各种屏蔽技术分析 3.屏蔽案例分析
(九)ESD静电防护设计技术
1.ESD静电防护原理 2.ESD危害及放电模型 3.ESD防护和EMC 4.ESD、防浪涌设计技术原理
(十)PCB板级EMC设计技术
1.PCB板级EMC原理 2.PCB板级EMI根源
3.PCB板级EMC设计方法和技巧 4.PCB板级和系统级EMC相关方法学
讲师简介:
邵鹏:历任IBM高级研究员,Intel公司中国研究院高级研究员,总参某部技术处。具有多年的外企项目研发经验,协助航天部完成多个高端系统设计。在Intel任职期间,负责高性能服务器基础架构研究。在IBM任职期间,负责从芯片到板级、系统等全流程的高速链路设计与仿真工作。从加入Intel起,一直从事于高速系统的信号完整性和电源完整性分析,曾获得公司多种奖项,拥有多项专利。独立出版《高速电路设计与仿真技术-Cadence实例设计详解》一书,深受读者好评。 为华为、中兴、曙光、Nokia、Ericsson等公司的高性能交换机系统及终端设备厂商设计提供咨询,曾解决从芯片级设计到系统级应用等一系列技术难题,具有丰富的理论知识和扎实的一线实践经验。
时间、地点:来电咨询
收费标准:3000元/人(含资料、课时、证书费)住宿可统一安排,费用自理。
具体开课信息请来电咨询!
- 上一篇:面向制造和装配的产品设计(DFMA)高级培训班 2019/5/17 21:25:54
- 下一篇:电路设计中器件选型及工程计算高级研修班 2019/5/17 21:28:29