课程背景：

失效分析是电子产品可靠性的事后分析技术，对已经失效的产品，借助先进的制样、失效定位、电学分析、形貌分析、成分分析以及各种应力试验验证等技术，诊断产品失效的机理，失效的原因，找出产品在设计和制造过程中存在的“细节”缺陷，以纠正产品设计、制造中的“细节”失误，从而控制产品失效，是提高产品可靠性的有效手段。事实上，电子产品总会存在各种各样的失效，产品在不断与失效作斗争中不断提高可靠性，失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具。

课程收益：

1.了解元器件特点基本认知；

2.了解元器件失效的基本原理和重要技术特性；

3.掌握元器件失效分析的主要特性及作用；

4.掌握元器件失效分析的主要分析方法、技巧与手段；

5.掌握元器件失效分析特殊应用技术与要求；

6.掌握元器件失效的缺陷控制解决方案；

7.掌握元器件失效分析技术与仿真模拟技术的应用；

9.掌握元器件失效分析经典案例及防止措施。

课程内容：

第一篇 失效分析技术方法及分析技巧

失效分析的目的是找到失效样品的失效机理及其失效原因。找到失效机理及失效原因的根本在于“失效证据”，即要找什么“失效证据”，用什么来找“失效证据”，怎样剖析找到的“失效证据”，诊断元器件的失效机理和原因。

本篇按照“先外部，后内部，先非破坏性分析到破坏性分析”的失效分析基本原则，围绕找什么证据，用什么找证据”，找到证据怎样剖析介绍失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要仪器设备的应用。

第一讲 失效分析概论

1.基本概念

2.失效分析的定义和作用

3.失效模式

4.失效机理

5.一些标准对失效分析的要求

6.标准和资料

第二讲 失效分析技术和设备

1. 失效分析基本程序

A.基本方法与程序

B.失效信息调查与方案设计

C.非破坏性分析的基本路径

D.半破坏性分析的基本路径

E. 破坏性分析的基本路径

F.报告编制

2. 非破坏性分析的基本路径

A.外观检查

B.电参数测试分析与模拟应力试验

C.检漏与PIND

D.X光与扫描声学分析

3.半破坏性分析的基本路径

A.开封技术与可动微粒收集

B.内部气氛检测(与前项有冲突)

C.不加电的内部检查(光学.SEM与EDS.微区成分)

D.加电的内部检查(微探针.红外热像.EMMI光发射.电压衬度像.束感生电流像.电子束探针).

4.破坏性分析的基本路径

5.分析技术与分析设备清单

第二篇 电子元器件物理（结构）分析与采购批的缺陷控制

电子元器件可以归结为特定的工艺、将特定的材料、做成特定的结构，来实现电子元器件特定的功能。

物理分析（结构分析）采用先进的解剖、分析技术，研判元器件的设计、结构、材料和制造工艺质量是否满足预定用途或有关规范的要求。以剔除由于设计、材料、制造过程中造成的、并且在同一批元器件中可引起重复出现的缺陷的元器件批，从而控制由于元器件具有批次性缺陷而引起的整机系统MTBF（平均无故障工作时间）降低的可靠性问题。

本篇介绍电子元器件缺陷分析方法，目前电子元器件主要的缺陷模式，翻新假冒的现状及翻新假冒的判断控制方法。

同时也将介绍仿真模拟技术在元器件失效分析中的具体应用与产品可靠性寿命的评估等！

第三篇 元器件失效分析经典案例

“可靠性是设计进去制造出来的”，也就说，设计决定产品的可靠性，制造保证产品的可靠性。可靠性在产品的设计和制造中的核心是“细节”，产品在制造中出现的次品，在使用过程中出现的故障就是“细节”问题的体现。

产品的质量可靠性问题归结起来有：设计缺陷的问题，物料（元器件、集成电路、PCB、辅料）缺陷的问题，制造过程物料防护的问题，制造工艺缺陷的问题。这些问题就是产品制造过程中方方面面的细节没有到位的结果。

本篇归纳总结了目前整机系统中常见的设计、制造工艺、元器件采购中“细节”问题引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效产生原因、失效的控制方法。案例主要包括：

1设计缺陷案例

（1）电路原理和PCB版图设计缺陷案例

（2）元器件选用和元器件配合缺陷

（3）安装结构缺陷案例

2 元器件（零部件）缺陷案例

（1）元器件固有机理失效

（2）元器件常见缺陷案例

3 制造工艺缺陷案例

（1）焊接工艺失效案例

（2）装配机械应力失效案例

（3）污染及腐蚀失效案例

4 过电应力失效案例

（1）电压失效案例

（2）电流失效案例

（3）热及功率失效案例

5 飞弧放电失效案例

飞弧放电主要是指具有电压的两个电极之间的气体被击穿,击穿时气体被电离而参与导电.发生飞弧放电的案例中,大部分案例产生的热量大,有发生火灾的潜在可能.案例主要包括:表面爬电引起空气电离,参与导电的飞弧放电;多余物改变电极之间距离引起电极之间耐压下降,导致空气被电离而参与导电的飞弧放电;密封腔体破裂,外部气体侵入,导致腔体内部气体耐压下降引起气体电离参与导电的飞弧放电,系统整机的环境恶化,空气耐压能力下降的飞弧放电。

讲师介绍：

李少平老师：高级工程师，1984年毕业于成都电讯工程学院（现电子科技大学）半导体器件专业，毕业后一直从事电子产品可靠性研究、分析工作。具有丰富的DPA和FA工作经验，并积累了大量的经典分析案例，是可靠性研究分析中心资深的DPA、FA专家。

2003年～2012年每年的《失效分析技术及失效分析经典案例》公开研修班以及企业内部培训的主讲讲师。曾经为美的失效分析实验室建设技术咨询和失效分析技术内训，海尔检测中心的技术咨询和失效分析技术内训，广东核电进行电子元器件老化技术，继电器老化管理，板件老化分析内训，中兴通讯的失效分析技术内训，并经常与企业开展失效分析技术现场研讨，曾经与华为、富士康、艾默生、九州、九院五所、201所、中科院等进行失效分析现场研讨。

先后参与《失效分析经典案例100例》和《电子元器件失效技术》的编写。

主要培训的企业有：美的失效分析实验室建设技术咨询和失效分析技术培训，海尔检测中心的技术咨询和失效分析技术培训，广东核电进行电子元器件老化技术，继电器老化管理，板件老化管理培训，中兴通讯的失效分析技术培训，富士康失效分析技术现场研讨，中国赛宝实验室元器件可靠性研究分析中培训学员的实习指导，以及失效分析专题公开培训。先后参与《失效分析经典案例100例》和《电子元器件失效技术》的编写。

时间、地点：来电咨询

收费标准：3000元/人（含资料、课时、证书费）住宿可统一安排，费用自理。

具体开课信息请来电咨询！